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WLP

  대세는 통합(Integration)이다. 모바일 기기가 작고 얇아지면서 반도체 칩의 미세화와 더불어 부품 패키징 기술의 발전을 가져왔다. 그 중 FOWLP 기반의 시스템인패키징(SiP)은 한 개의 패키지에 프로세서, 메모리, 센서와 …