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네패스가 지난 5월 19일 패널레벨패키지(PLP) 공정을 적용한 스마트폰용 시스템반도체 양산품을 출하하며 세계 최초로 PLP 양산화에 성공했다. 패키징 기술의 제조혁신을 이룬 PLP는 대형 패널 상태에서 한 번에 …

글로벌 IT 기업들은 최근 스마트폰 시장의 포화와 성장 둔화로 인해 차세대 신성장동력 시장을 개척하고자 한다. 이에 모바일 이후 대두되는 Killer Application으로 자동차의 전장화가 주목받기 시작했다. 국내에서는 …

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