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FOWLP

네패스가 지난 5월 19일 패널레벨패키지(PLP) 공정을 적용한 스마트폰용 시스템반도체 양산품을 출하하며 세계 최초로 PLP 양산화에 성공했다. 패키징 기술의 제조혁신을 이룬 PLP는 대형 패널 상태에서 한 번에 …

글로벌 IT 기업들은 최근 스마트폰 시장의 포화와 성장 둔화로 인해 차세대 신성장동력 시장을 개척하고자 한다. 이에 모바일 이후 대두되는 Killer Application으로 자동차의 전장화가 주목받기 시작했다. 국내에서는 …

[CoP 우수과제 소개] FOWLP Large Panel 개발

2017년 5월 12일 // 0 Comments

반도체 시장에 ‘모어 댄 무어(More than Moore) 시대’가 열렸다. 2년마다 반도체 집적도가 두 배 증가한다는 인텔 창업자 고든 무어의 ‘무어 이론’ 을 넘어서 패키징 공정혁신으로 성능을 …

4차 산업혁명을 주도하는 대표적인 산업으로 IoT, 빅데이터, 인공지능(AI), 자율주행자동차 등을 들 수 있다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 4차 산업혁명이 반도체 산업을 견인할 것이라는 분석에서 2017년~2018년 시장 상승을 전망했다. 이렇게 …

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