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COP

‘개발 및 양산 이관 프로세스’란 개발에서 양산까지의 과정을 관리하는 프로세스로 확보된 품질의 제품을 양산으로 이관하는데 목적이 있다. 해당 프로세스를 진행함에 있어 많은 문제점을 개선하고, 네패스의 모든 …

[CoP 우수과제 소개]FPCB EMI 본딩필름

2018년 7월 19일 // 0 Comments

전자기기 속 여러 반도체를 전기적 신호로 연결해주는 핵심부품 회로기판(PCB)이 점차 두께가 얇고 뛰어난 유연성으로 고밀도 배선이 가능한 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board) 형태로 변화하고 있다. 현재 …

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