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3D 패키징

네패스가 6월 12일 서울 역삼동 포스코타워에서 열린 ‘제2회 전자신문 테크위크(이하 테크위크)’에서 ‘Ultimate 3D Package Solution by FO/PLP Technology’를 주제로 발표했다. 이날 발표에 나선 전사사업개발실장 김태훈 사장은 …