News Ticker

[미래를 여는 기술]단순한 아이디어를 커다란 자산으로 만드는 특허

지난 호에서는 일상생활에서의 단순한 발상이 발명 특허의 중요한 요소가 될 수 있음을 알아보았다. 이번호에서는 이의 연장선으로 반도체 관련 타사의 특허 사례를 바탕으로 조금 더 자세히 이야기하고자 한다.
글 유명훈 팀장(특허팀)

특허청에 등록된 특허를 살펴보다 보면, ‘아니, 이거 누구나 알 수 있는 거 아냐? 에이, 설마 이런 것도 특허가 돼?’라고 생각되는 특허도 쉽게 발견할 수 있다. 이 가운데에는 우리같은 일반인들이 호기심과 재미로 특허 출원을 하는 경우도 있지만 대기업 연구원이 출원한 단순하고, 다양한 아이디어도 발견할 수 있다. 이와 관련된 사례로 대만의 ASE라는 반도체 패키지 회사에서 출원한 특허 기술들을 살펴보자. 최근 반도체 패키지 분야의 이슈 중 하나는 패키지 내의 소자를 EMI(Electro Magnetic Interference)로부터 보호하는 것이다. EMI 차폐를 위해 <그림1>에서는 몰딩층 내에 EMI 차폐 필름(9번)을 배치하는 기술을 소개하고 있다. ‘몰딩층 안에 어떻게 EMI 차폐층을 만들었을까?’ 라는 궁금증이 생기겠지만, 이 기술은 첫번째 몰딩(10번)을 하고, 그 위에 EMI 차폐 필름(9번)을 부착한 후, 두번째 몰딩(3번)을 하여 몰딩층 안에 EMI 차폐층을 형성하는 단순한 기술이다.

그림6

또 다른 ASE의 특허를 보자. 웨이퍼 위에 전자 회로가 집적되어 있는 IC칩을 다이라 하는데 이는 그 모서리 부분이 날카롭기 때문에 이동하다 부딪히면 쉽게 깨지는 문제가 있었다. 이러한 현상을 방지하기 위해 <그림2>와 같은 특허 기술이 출원되었다. 이 특허 기술도 자세히 살펴보면 그리 복잡하지 않은 아이디어로 이루어져 있다. 다이를 자르기 전에 식각 과정을 통해 다이 모서리 부분이 직각이 아닌 굴곡진 형태가 되도록 경사면을 형성한 단순 기술이다.

그림7

사례를 하나 더 살펴보자. 최근 다수의 광학 센서칩을 한꺼번에 패키징하는 기술의 연구가 활발한데, 광학 센서칩을 인접 배치하면 인접한 칩 사이에 간섭이 발생하는 문제가 있다. 그런데 <그림3>과 같이 칩(14번)과 칩(12번) 사이에 이중의 차폐벽(21번)을 구리층으로 형성하는 단순한 발상으로 광에 의한 간섭 문제를 해결할 수 있다.

그림8
위에서 설명한 특허 기술 내용을 보면 어떤 생각이 드는가? 고도의 기술이 집적되어 있어서 이해하기가 어려운가? 아니면 ‘어, 그럴 수 있네, 나도 생각할 수 있을 것 같은데….’ 라고 생각했는가? 필자는 다년간의 특허 업무를 진행하면서, 복잡하고 어려운 기술보다 정말 단순하고, 쉽게 생각할 수 있는 아이디어들이 특허가 되고, 이 단순한 기술이 특허가 될 경우 막강한 힘을 발휘하는 것을 많이 보아왔다. 마지막에 설명한 사례의 경우 ASE가 2019년 6월 미국에서 특허권을 선점한 덕분에 다른 회사에서 사용할 수 없는 값진 기술이 되었다. 작은 아이디어 하나가 회사의 경쟁력을 업그레이드시킨 적절한 사 례이다.
네패스도 단순하지만 가치있는 기술들의 발굴을 위해 현업 연구원들과 소통하며 특허 출원을 장려하고, 실제로 특허 출원 및 등록까지 이어질 수 있도록 노력하고 있다. 그 일례로, 반도체 장치 등에서 온도 상승을 방지하는 방열체인 히트싱크(heat sink)를 부착하기 위해 어려운 기술이 아닌 단순하게 접착필름을 이용하는 특허 기술을 출원하였고, 이는 2019년 9월에 특허 등록을 받기도 했다. 이외에도 WLP, FOWLP, PLP와 같은 패키징 기술은 물론 현재 개발 진행 중인 다양한 기술에서도 작은 아이디어 실행을 위해 접근하고 있다.
이렇게 특허로 출원된 아이디어는 우리회사의 보이지 않는 자산이 된다. 향후 연구개발 방향을 설정하거나, 기술 기반의 사업영역을 확대해가는데 자율성을 보장하고, 우리가 확보한 기술의 가치를 평가 받는데 중요한 수단이 되어, 우리 회사의 성장과 발전에 기여할 수 있을 것이다.