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[CoP 우수과제 소개]인공지능칩(NM500)을 활용한 불량자동검출 시스템 개발

52시간 근로시간 상한제가 제조업 생산라인에도 적용되면서 스마트팩토리의 중요성이 다시금 화두다.
스마트팩토리 구현을 통해 인간이 하던 기존의 단순 반복 업무를 인공지능이 대체하면서 인간은 좀더 창의적이고 효율적인 업무에 집중할 수 있게 됐다. 제조업, 금융, 서비스업에 이르기까지 사업분야를 넘나들며 스마트팩토리 구현에 투자를 아끼지 않는 가운데, 네패스도 FI사업부의 인공지능 칩 NM500을 활용한 스마트팩토리에 한발짝 내딛었다. 바로 반도체사업부 COF 패키지 공정에서의 Flying Die 불량 자동 검출에 적용한 것이다.

COP

추친배경

반도체사업부의 COF Package공정에서 Flying Die 불량이 간헐적으로 발생하여 후속공정에서 Test Board 손실 발생으로 인한 수리 비용 발생 및 생산성 떨어짐. 기존 양산 설비의 변경없이 간단히 검사할 수 있는 솔루션이 필요함.

성과현황

인공지능반도체 칩 NM500을 적용하여, In-line상태에서 24시간 불량을 자동 검출할 수 있는 검사기를 개발함.

기대효과

1) 반도체사업부 검사 장비 투자비 절감
2) NM500의 현장 적용 사례 구축을 통해 시장 마케팅에 활용
3) 인공지능 반도체를 적용한 최초 4차 산업혁명 선도기업으로서의 브랜딩 효과

 

COP@

 

최기원이사

당사에서 만들어진 하드웨어 인공지능 반도체인 NM500을 이용하여 당사 공정에 적용될 수 있어서 감사합니다. 그리고 실질적으로 OFI를 도출하고 개선하기 위해서 함께한 모든 분들께 감사드립니다. 인공지능 반도체 NM500만으로는 아무것도 할 수가 없습니다. 어떤 문제를 어떻게 정의하고 학습 시키느냐에 따라서 유용한 도구가 될 수도 있고, 쓸모없는 도구가 될 수도 있습니다. 본 CoP의 성과는 서로가 문제를 공감하고 해결을 위해서 고민하고 서로의 지식을 공유 협력이 만들어 낸 결과입니다.
또한 금번 CoP를 통해서 NM500을 실제 적용하기 위해서 무엇이 필요한지에 대해서도 저를 포함한 담당자들이 많이 배운 점도 있어서 감사합니다.

 

 

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