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[한 눈에 보는 이달의 기술] PLP(Panel Level Package)

신년호 표지를 장식한 PLP(Panel Level Package)는 WLP의 우수한 물리적, 전기적 특성과 열 방출 특성 등은 유지하면서 대형 패널 상태에서 한 번에 다량의 칩을 패키징할 수 있어 제품의 경박단소를 구현하면서도 가격경쟁력을 높일 수 있는 혁신 공정 기술입니다. 네패스의 성장을 이끌어갈 PLP에 대해 간단히 알아볼까요?

 

왜 PLP가 필요한가요?

반도체칩의 미세화, 고성능화로 경박단소한 팬아웃 패키지 기술의 적용은 필연적입니다. 이러한 첨단 공정의 적용과 확대를 지연시키는 요인 중 하나는 높은 공정 비용인데, 네패스의 PLP는 이러한 허들을 뛰어넘는 혁신 적인 솔루션이 될 것입니다.

네패스의 PLP 현 수준은?

네패스는 2014년 한국업체 최초로 차량용 반도체에 FOWLP 공정서비스를 시작했으며 2017년에는 세계최초로 PLP의 상용화에 성공하였습니다. 현재 네패스는 또 다시 세계 최초로 지문인식칩의 PLP 양산을 위한 개발을 진행 중에 있습니다.

PLP, 어디에 쓰이나요?

WLP와 FOWLP의 기능 특성을 그대로 지니고 있어 반도체를 작고, 얇고, 높은 퍼포먼스로 구현하고자하는 칩에는 다 적용이 가능합니다. 특히 IT 기술의 척도가 되는 스마트폰, 자동차, IoT 등의 첨단&프리미엄 디바이스 위주로 채용이 확대될 전망입니다.